“美国芯片国防基金”共20亿美元，补贴国家安全相关的关键芯片的生产，2022至2026年由美国国防部分期派发；
关于培育半导体行业人才，法案中还有一个细节：计划向美国小学、中学、高中、本科和研究生普及微电子学及相关领域的知识，立项给予美国下一代以工作为基础的学习项目。
不管在哪个国家、哪个行业，人才问题都是需要解决的重要问题。美国采用策略吸引国际人才，势必会使芯片产业的国际人才供给出现波动，同时，美国对中国的打压，也会造成人才来华障碍。
美国半导体行业长期存在劳动力短缺、从业人员年龄结构失衡、学历水平有待提高等问题。越来越多的工人年龄接近退休，已经没有足够多的年轻工程师和技术人员进入人才库来取代他们。另据SIA联合OXFORD ECONOMICS于2021年发布的题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》的报告，相对制造业和所有其他行业，美国半导体行业具有大学学历的工人比例更高，尽管如此，仍有五分之一的半导体从业人员没有上过大学，有学士学位的人占到30%，研究生学历的有26%
此次《芯片法案》再提人才培育问题，将半导体行业人才培育的工作从娃娃辈抓起，不得不说美国思虑长远，值得其他国家借鉴。值得注意的是，技术密集的半导体行业需要的人才，不仅仅以学历为衡量标准，还要重视对实际项目的操作能力，即以工作为基础。这一点是美国在考量的，也是我国在努力实现的。
我国的集成电路产教融合创新平台项目是国家相关部委为贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革，加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养，加快关键核心技术攻关的重要举措之一。
2019年，国家发改委、教育部对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和遴选，清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学为首批入选高校；去年，电子科技大学、南京大学、西安电子科技大学、华中科技大学成为第二批入选的四家建设高校。
虽然国家一直在推动产教融合，在集成电路学科建设和科学研究上取得了一些阶段性的成果。然而集成电路“产教融合”的难点依旧存在，一方面高校往往难有设施条件“融教于产”，而企业第一要务是经营生产，也没有足够的成本“寓产于教”；另一方面，企业的领军人才通常没有充分的时间研究教学，大部分都是“自己懂却不会教”，高校老师中有企业经验的师资少之又少，随着时间发展，对于一线技术的更新迭代往往又后知后觉。
这就需要职业教育这样的“中间人”角色来充分协调企业、高校双方之间的诉求，做好专业化的实训教学与管理，培育让三方都满意的半导体行业人才。
据中国半导体协会预测，2022 年中国芯片专业人才缺口将超过 25 万人，而到 2025 年，这一缺口将扩大至 30 万人！从目前国内人才现状和培养趋势看，国内半导体人才短缺还将持续一定时间。
2020 年我国集成电路相关专业毕业生规模在 21 万左右，约占毕业生总数的 2.30%。而在这 21 万学生中仅有 13.77% 毕业生毕业后从事集成电路相关工作，数量还不到 3 万人，如此供需落差导致了集成电路人才缺口日益扩大。发展职业教育培训，加强产教融合培育人才是当下重要而紧迫的任务。
从短期来看，良好的职业培训帮助提高行业人才的专业素质能力，缓解院校在IC人才培养端的痛点，同时让企业找到真正适合岗位的优质人才。从长期来看，通过职业培训持续打造高质量发展“储备军”，优化行业的人才结构，有效化解集成电路行业发展的阶段性矛盾；深化产教融合、校企合作，能使集成电路的教育体系和人才培育机制更为完善。
发展集成电路职业教育，“以流片为标准培养IC人才”，智邦教育一直在行动！人才是发展的第一生产力，我们会继续做好人才服务，为产业未来的发展保驾护航。